2月28日，上海集成电路材料研究院参加“抢滩新片区，决胜芯时代”——“东方芯港”集成电路项目集中签约仪式。
本次签约含22个项目，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。集材院董事长、总经理俞文杰作为材料企业代表发言。
集材院将在临港建设“上海临港新片区集成电路材料研究院”，建设运营集成电路材料应用研发平台，围绕产业需求加速材料研发与创新。
2月28日，上海集成电路材料研究院参加“抢滩新片区，决胜芯时代”——“东方芯港”集成电路项目集中签约仪式。
本次签约含22个项目，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。集材院董事长、总经理俞文杰作为材料企业代表发言。
集材院将在临港建设“上海临港新片区集成电路材料研究院”，建设运营集成电路材料应用研发平台，围绕产业需求加速材料研发与创新。