上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。

集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料、原材料及配套材料，主攻12英寸大硅片、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、湿化学品、前驱体等方向。

集材院面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性集成电路材料研发合作平台，平台面向集成电路材料研发共性需求，提供材料研发、测试表征、工艺验证、仿真计算等相关技术支持与服务。研发合作平台多地协同，紧密配合，已建设集成电路材料产业技术实验室、性能实验室、应用实验室及计算实验室，加速集成电路材料研发及产业化。

产业技术实验室，提供合成、纯化、配方等多项服务，专注于原材料的联合开发和定制合成，可制备纯度达到ppb、ppt级金杂含量的集成电路材料。同时，结合计算仿真模拟形成材料研发模型，减少开发投入成本。从研发到中试，产业技术实验室为上游材料的产业化深度赋能。

应用实验室，依托于12英寸研发中试线，技术能力覆盖化学机械研磨、晶圆键合、气相沉积、湿法清洗、自动化量测等多个工艺环节。通过设计短流程工艺，为集成电路工艺材料提供良好的应用研发环境与验证服务支持。

计算实验室，依托于集成电路材料基因组创新体系，从产业界实际需求出发，结合研发过程中积累的实验数据，综合形成集成电路材料基因库。并运用机器学习、量子化学计算、分子动力学模拟等多种专业手段，对材料性能、工艺、验证数据分析建模，最终形成有效的材料构效关系模型，加快研发迭代，缩短研发时间、减少研发成本。

此外，为进一步推动集成电路材料技术创新与产业发展，加快突破关键核心技术，构建可持续发展的产业生态体系，上海集成电路材料研究院组织成立集成电路材料创新联合体（以下简称“创新联合体”）。

创新联合体聚焦集成电路材料研发与产业化工作。主要围绕硅片制造与晶圆制造材料，并适当外延至集成电路材料研发所需的相关工艺装备、零部件、易耗品以及材料表征设备、仪器等。通过创新联合体内紧密配合，开展共同研发、技术成果转化、国际国内交流等合作，积极推动集成电路材料生态链发展。

目前创新联合体已有143家集成电路企业及高校院所加入，并聘任38位来自产业界、学术界专家学者作为联合体专家。十余家用户单位向联合体发题，形成400次以上有效对接，为平台获得百余项检测需求，形成了“下游出题、平台接题、联合解题”的有益合作体，推动行业联合攻关；创新联合体还建立产业链数据库，涉及2000+企业，10万+词条，涵盖晶圆制造、先进封装、材料、设备与零部件等国际国内数据，协同厘清行业“红蓝海”。