研发服务

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晶圆盒服务能力

上海集成电路材料研究院面向集成电路材料研发共性问题,建设开放性的集成电路材料应用研发平台,提供包括性能检测、工艺验证、计算仿真、材料研发等服务,为企业提供材料研发、测试验证的服务直通车。


晶圆盒服务能力




集材院应用研发平台的晶圆盒检测服务,致力于解决晶圆盒生产商及应用商在实际生产工艺中对FOSB、FOUP等晶圆载具的检测需求。


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🔷  核心检测服务

√阳离子污染物测试

√阴离子污染物测试

√密闭性测试

√挥发性有机污染物测试

√耐摔性测试

√particle产生可能性分析等


序号

测试项目

测试设备

可分析的精度

1

密度

密度天平

Max 220g;0.1mg

2

硬度

硬度计

shore A(一般橡胶)

shoreC(软质橡胶)

shore D(硬质橡胶)

3

拉伸强度、断裂伸长率

万能试验机

/

4

热变形温度

维卡软化点

温度范围20℃~300℃

温度传感器的温度分辨率≤±0.01℃

位移传感器精度≤±0.002mm

5

透光率

紫外分光光度计

/

6

吸水性

天平/干燥器/高低温湿热试验箱

/

7

粗糙度

表面轮廓仪

/

8

摩擦系数

摩擦系数仪

精度:0.5 级

9

主成分定性

FTIR/Py-GCMS

/

10

抗静电性能测试

表面电阻计

0.01Ω到2.0*10e+14Ω

11

抗静电性能测试

表面电阻计

/

12

抗静电性能测试

表面电阻计

游标卡尺0-300mm,精度0.01mm

深度尺0-200mm,精度0.02mm

13

阳离子污染物

ICP-MS

/

14

阴离子污染物

离子色谱

检出限:纯水<20ppt

15

颗粒污染

液体颗粒计数器

/

16

密闭性

氦气检漏仪

氦气最小可检测泄漏率:<5x10-13Pam3/s

17

洁净度

尘埃粒子计数器

/

18

挥发性有机污染物

PTR-TOF

仪器检出限:二甲苯<10ppt

19

耐摔性

跌落试验机

/

20

防震水平

模拟运输振动试验机

/

21

耐高低温

高低温湿热试验箱

/

22

particle产生可能性

Sorter机台颗粒测试机台

/

23

晶圆颗粒污染

中科飞测颗粒测试机台

/


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晶圆盒测试案例


1、晶圆盒粗糙度测试-单位:μm

测试详情:FOSB不同Slot部位的粗糙度

测试设备:表面轮廓仪


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  结论:

  • FOSB不同Slot 部位的粗糙度Sa存在差异

  • Step2位置的粗糙度Sa比Step1和3高


2、晶圆盒金杂测试-单位:ppt

测试详情:不同FOSB清洗液的金属离子污染物浓度测试

测试设备:ICPMS    

可测试元素种类:34种


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     结论:

  • 不同FOSB金属离子污染物浓度存在差异,与清洗、生产等 样品状态同样存在较大关联

  • Na、K、Ca等环境相关离子浓度显著高于其他离子浓度


3、晶圆盒VOCs测试-单位:ppm

测试详情:不同FOSB内部挥发性有机污染物浓度在线测试

测试设备:PTR-TOF

可测试元素种类:>90种,可根据需求添加清单物质

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     结论:

  • 不同FOSB内部挥发性有机物浓度在不同温度下呈现不同结果TVOC 65℃下两者差异较大,100℃两者比较接近



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