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上海芯谦集成电路有限公司顺利投产

化学机械抛光(Chemical-Mechanical-Polishing,缩写CMP)是集成电路制造中的关键工艺,抛光垫是CMP中决定表面质量的重要材料。随着芯片尺寸减小,市场对抛光垫的需求量及技术要求也越来越多。2021年1月,上海芯谦集成电路有限公司在上海集成电路材料研究院的支持下正式成立,公司以先进IC与300mm大硅片平坦化应用为牵引,致力于CMP抛光垫的研发与生产。

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2022年1月18日,上海芯谦集成电路有限公司一周年庆典于临港新片区隆重举行。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,临港新片区管委会高科处副处长陆瑜,上海集成电路材料研究院董事长、总经理俞文杰等出席见证并发表讲话,向芯谦的顺利投产表示祝贺。上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟对团队日以继夜的努力与各方的大力支持表示感谢。

短短一年内,芯谦在厂房建设、团队组建、技术研发等各方面快速推进,首片CMP抛光垫已正式出样。上海芯谦的投产将为我国CMP材料行业新增发展动力。

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