5月31日下午,集材大讲堂第三期——湿电子化学品技术分享会顺利召开。
图1:分享会现场
本次大讲堂由上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体主办,上海智能产业园协办,会议邀请来自盛美半导体设备(上海)股份有限公司、中巨芯科技股份有限公司、湖北兴福电子材料股份有限公司的三位专家作主题分享,集成电路材料行业的六十余名从业者参与本次沙龙。
嘉定工业区集团公司党委委员、副总经理、上海智能传感器产业园总经理许利萍发表了开场致辞。她表示,嘉定工业区紧跟上海一体两翼规划,建设智能传感器产业园,依托于工研院、大学院所等科研力量,培育和引进了一批优秀企业。面向未来,嘉定工业区将紧紧坚持“走出去、引进来”,构建起势快、后劲足、韧性强的主导产业体系,力争在集成电路领域领跑全国。
图2:嘉定工业区集团公司党委委员、副总经理、上海智能传感器产业园总经理 许利萍
集成电路材料创新联合体秘书长、上海集成电路材料研究院副总经理冯黎汇报了集成电路材料创新联合体进展。她透露,联合体自2023年成立以来,在产业战略研究、产业合作交流方面展开了颇多阶段性工作。截至目前,联合体已有141家成员单位,其中材料及耗材等相关企业80家;个人会员超310位,联合体专家38位。2024年,联合体将围绕扩大影响力、组建产业数据库、组织技术交流、推动上下游研发合作四个方面重点展开工作。
图3:集成电路材料创新联合体秘书长、上海集成电路材料研究院副总经理 冯黎
盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深副总裁李学军对本土半导体设备产业健康发展展开了详细探讨。他表示,湿法工艺贯穿整个半导体生产过程,几乎每一步工艺步骤,包括光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP(化学机械抛光)等,均需要经历湿法工艺。根据Gartner数据,2023年全球半导体设备市场规模达到1029亿美元,其中湿法设备57亿美元,占比 5.5%。目前,本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美, LAM、 TEL。以盛美为代表的国产厂商,正面临广阔的本土替代市场,并向国际市场大力拓展。
图4:盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深副总裁 李学军
中巨芯科技股份有限公司副总经理何永根分享了先进清洗工艺及应用。根据SEMI数据,在晶圆制造材料中,电子湿化学品占比4~5%。随着技术节点往下,湿法清洗工艺步骤增加显著,工艺的复杂度、集成度也越来越高,这为湿电子化学品带来了广阔的市场,也提出了更高的要求。中巨芯将瞄准标杆企业,为客户提供更具竞争力的产品及专业化的整体解决方案。
图5:中巨芯科技股份有限公司副总经理 何永根
湖北兴福电子材料股份有限公司总经理助理崔会东分享了集成电路工艺用功能性湿法蚀刻技术。他表示,湿法蚀刻是一种利用化学溶液选择性地蚀刻材料表面的工艺。通过调控溶液成分和工艺参数,实现对硅、金属及绝缘层等材料的高精度图案化处理。湿法蚀刻具有操作简便、成本低廉和蚀刻速度快的优点,但面临选择性和均匀性控制的挑战。作为半导体制造中不可或缺的工艺,湿法蚀刻在提高集成电路性能和微型化方面发挥着重要作用。
图6:湖北兴福电子材料股份有限公司总助 崔会东
上海集成电路材料研究院性能实验室经理邹阅超向大家介绍了集材院在湿电子化学品方面的服务能力。集材院拥有NMR、GCMS、ICP-MS、UPLC、GPC、TOC等多台先进仪器,可针对各类通用湿电子化学品和功能湿电子化学品作较为系统的理化性能分析,包括元素分析、构造解析、色谱分析、热分析等。在高纯材料方面,针对金杂、颗粒、阴离子等高度关注项,集材院正探索出一套更低检出限、更高灵敏度、更稳定可靠的检测方法,并严格规范操作标准、材料使用。
图7:上海集成电路材料研究院性能实验室经理 邹阅超
会后,集成电路材料创新联合体还组织了闭门专家研讨,就湿电子化学品的未来发展、前沿技术应用等作深入探讨。