集成电路材料种类繁多，组分复杂，材料基因组作为材料研发新范式改变原有从发现到形成产品量产的线性研发过程，通过高通量计算、高通量制备和高通量表征相结合，加快材料研发迭代，缩短研发时间、减少研发成本。
集材院建设集成电路材料基因组平台，充分利用材料基因组研发手段，加速集成电路中各种材料的研发，并取得初步进展。同时，上海微系统所与集材院团队合著新书《集成电路材料基因组技术》正式出版，值此之际，上海微系统所与集材院特邀行业专家汇聚一堂，畅谈材料基因组技术在集成电路中的应用。
会议信息：
时间：2022年1月12日
地点：上海市长宁区长宁路865号
报名方式：
https://mp.weixin.qq.com/s/kUOFyv2zFhjWKDYue-NDWg
会议日程：
注：因现场席位有限，报名通过审核后将另行通知具体地址。请您注意查收邮件。
如有任何会议问题
可联系：周逸晟 stella.zhou@sicm.com.cn