技术的革新和经济的发展越来越依赖材料的进步,然而新材料研发周期过长，远不能满足社会需求,变革研究方法推进材料的加速发展迫在眉睫。“材料基因组”通过高通量的第一性原理计算，结合实验数据与表征技术平台、数据预测计算模拟平台、数据库系统，用理论和计算模拟去尝试发现新材料，并建立其化学组分、晶体结构与各种物性的数据库，通过数据挖掘探寻材料结构和性能之间的关系模式，研发并形成创新材料，是材料研发的新范式。

2022年1月12日，中科院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室与上海集成电路材料研究院共同举办集成电路材料基因组技术沙龙，邀请行业专家探讨材料基因组技术在集成电路材料领域的应用。

会上，集成电路材料基因组联合实验室主任朱雷作题为“集成电路材料基因组”的报告，详细介绍集材院在集成电路材料基因组的布局及成果。

圆桌讨论中，上海大学材料基因组工程研究院教授刘轶、鸿之微科技能源材料事业部总经理李剑、ICRD新型器件与材料实验室副主任朱建军就材料基因组技术在集成电路领域的应用展开详细讨论，表示材料创新已成为集成电路性能提升的主要驱动力，将材料基因组技术用于集成电路材料研发，建立材料组分、材料机理以及工艺和集成条件等各方面数据库与模型，能够加速设计筛选新材料，抢抓后摩尔时代集成电路创新机遇。

会上，上海微系统所与集材院团队共著新书《集成电路材料基因组技术》首次向公众发布。

目前，集材院集成电路材料基因组创新体系已支撑多个研发项目。下一步，集材院将继续通过集成电路材料基因组创新体系挖掘集成电路材料机理、材料性能、制造工艺、芯片性能之间关联关系，形成集成电路材料知识图谱，筛选集成电路材料，并实现制造工艺中的应用验证，让“材料基因组”技术成为IC创新的“基因”。