2023年10月31日下午，集材大讲堂第一期顺利召开。

    本次大讲堂由中国科学院半导体研究所汪林望教授带来《大尺度第一性原理计算在半导体研发中的应用》的主题分享，活动由上海集成电路材料研究院集成电路材料基因组平台、集成电路材料创新联合体、上海大学上海微电子产业学院主办，上海市欧美同学会集成电路分会、上海微技术工业研究院协办，集成电路材料行业的五十余名从业者参与本次沙龙

                                                                              图1：集材大讲堂第一期现场

    汪林望教授表示，现有的工业界材料计算只占材料研发的1%，要增加到20%，必须克服来自准确性、空间尺度、时间尺度、易用性方面的挑战。由此，产业界亟需强大的材料模拟工具，帮助科研人员和产业研发人员去理解、设计和发现新材料。汪林望教授介绍，为了解决行业发展痛点，他们团队将高速发展的计算技术、模拟方式、数学算法注入到强大的材料模拟工具之中。

                                                                     图2：中国科学院半导体研究所汪林望教授

    在原子级TCAD方面，汪教授表示，在2-5纳米器件中，量子效应、单原子效应变得额外重要。在后摩尔时代，材料很可能不是硅基的，传统TCAD参数不再使用。因此，需要建立脱离参数的第一性原理计算能力，这也是原子级TCAD被愈来愈多学界和产业界认可的原因。

                                                                           图3：汪教授与现场观众展开热烈探讨