新闻动态-上海集成电路材料研究院-上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。

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关于ICFM2022信息存储材料分论坛延期举办的通知

2022-03-18

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邀请函 | 国际前沿材料大会信息存储材料分论坛

2022-03-04

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上海集成电路材料研究院应用研发平台签约临港新片区

2022-03-02

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上海芯谦集成电路有限公司顺利投产

2022-01-20

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集成电路材料基因组技术沙龙成功举办

2022-01-13

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开放活动 | 集成电路材料基因组技术沙龙

2022-01-06

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集材院氮化铝薄膜材料基因组取得阶段性成果推动5G滤···

2021-12-24

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上海集成电路材料研究院合成实验室签约落户电子化学···

2021-12-21

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集材院共同研制出空腔嵌入绝缘体上硅（VESOI），为G···

2021-11-23

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国新办举行加快推进上海科创中心建设发布会，中科院···

2021-09-30

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