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产业集聚·科创赋能——集材院承办集成电路产业沙龙暨项目路演专场

1月21日,以“创业来临港,陪伴你成长”为主题的临港科创城大会在临港中心成功举办。作为大会的重要组成部分,集成电路产业沙龙暨项目路演专场同期举行 。本次路演专场活动由临港新片区管委会指导,临港投控集团联合中国银行上海市分行共同主办,上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)等协助承办。


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会上,上海集成电路材料研究院总经理姚薇介绍,集材院在临港布局打造集成电路材料高质量概念验证中心,为集成电路材料技术验证、成果转化搭建专业服务平台。此外,中石油(上海)新材料研究院、同济・临港卓越工程师创新学院、临港成电智能系统科创平台等龙头链主企业现场宣介。


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路演环节,上海集成电路材料研究院母志强介绍,团队面向卫星通信的单晶氮化铝射频滤波器,攻克超高频技术难点,可以覆盖多频段且性能优异。此外,24 个硬科技项目精彩亮相,展现了从芯片设计、核心材料到半导体设备的突破性创新。


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未来,滴水湖IC创新港将持续优化“链主引领、中小协同、资本赋能”的产业格局,加速构建“空间+平台+资本+政策”四维融合的创新生态,致力于形成集研发、孵化、产业化于一体的高水平创新社区。


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