11月18~20日，为期三天的全球半导体行业盛会IC CHINA 2024于北京国家会议中心圆满落幕。上海集成电路材料研究院（简称:集材院）精彩亮相展会，展示集材院应用研发平台的服务能力，吸引众多行业专家和观众的关注。
大会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。
展会上，集材院向中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、北京半导体行业协会等多位来宾介绍介绍了集材院的发展情况。集材院成立于2020年，面向集成电路材料研发共性需求，提供材料研发、测试表征、工艺验证、计算仿真等相关技术开发与服务，加速集成电路材料研发及产业化。
图1：展会现场
展会现场，集材院与各位来宾共同交流，探讨半导体材料研发的最新进展与服务需求。
图2：集材院展位