7月11日-13日,2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办,集材院受邀参加论坛并作主题报告。
这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导,国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办,复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发(集团)有限公司、上海段和段(虹桥国际中央商务区)律师事务所承办。
本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士,旨在提高产品质量,针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术,以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。
开幕式上,中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。
复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩,中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长、西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅,上海集成电路材料研究院资深总监张克云等在大会上作了报告分享。
上海集成电路材料质量流程部部长兼应用实验室主任兼性能实验室主任张克云在会上作《集成电路材料市场展望以及分析检测技术探讨》报告。他指出,集成电路材料检测方法通常包括化学分析、显微与表面分析、失效分析、物性分析等。此外,零部件检测方法还涉及到对零部件成分及微结构的无损检测和破坏性检测。围绕集成电路材料及零部件,集材院特色检验服务包括光刻胶成分测试、抛光垫性能测试、晶圆盒及硅衬底性能测试等。集材院运用样品多元分离等前处理技术,结合丰富的检测手段及测试分析经验判断,对集成电路材料作综合性分析。
本次大会通过大会报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式,搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台,为高校科技成果转移转化链接合作机遇,为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台,为地方政府提供展示营商环境和投资方向。